面对让手机厂商纷纷“低头”的高通 华为该如何应对?

2019-05-16 05:19 来源:互联网

  即使将时间轴放宽到五年,也很难看到高通股价如此喜人的涨势。自苹果宣布与高通和解之后,高通股票直线上扬,目前报 89.29 美元,相较和解前日的 57.18 美元,半月左右上涨 56%。

  苹果的妥协,直接推动了其他厂商与高通和解的步伐,目前位列全球第二大手机品牌的华为首当其冲。2017 年 4 月,华为停止向高通支付版税,双方进入拉扯期。今年 1 月高通曾表示,已与华为签署了一项临时协议,并正在就最终解决方案进行谈判。

  据外媒报道,苹果和高通和解后,华为和高通双方的和解谈判也已经接近尾声,华为每年支付的专利费用可能会超过 5 亿美元,远低于苹果的 45 亿美元,主要原因可能是华为自主研发的大量通信专利,可以与高通达成交叉授权。

  高通是全球最大的移动设备芯片供应商,且大量利润来源于通信专利授权;苹果是全球盈利能力最强的硬件厂商,iPhone 为当前的主力产品,同时自研 SOC 摆脱了对高通的依赖;华为既是全球第二大手机厂商,又是全球最大的通信设备制造商,且具备自主研发 SOC 和基带芯片的能力,一边与高通存在竞争,另一边也是苹果最大的对手之一。

  三方阵营在过去几年更显得交织错乱:华为和苹果都致力于制裁高通,同时苹果却需要依赖高通的基带芯片维持自身在和华为竞争时不落下风;华为和高通在竞争中又有合作,以维持双方在 5G 时代在通信领域的地位。复盘三方过去几年的竞争和各自的优劣势,则可以进一步理解 5G 来临前的行业局势。

  高通:让手机厂商低头

  在2018年财富世界五百强的榜单上,苹果总营收 2292 亿美元位列第 11 位,但营业利润高达 483.5 亿美元位列第一,毫无疑问是全球最能赚钱的企业。但一向傲娇的苹果,最终却在高通面前低了头,尽管从过去两年双方诉讼过程中,苹果都是发声强势的那一方。

  苹果低头,意味着在和高通斗争的过程中,手机厂商们全军覆没。高通能够在移动通讯领域有如此地位,主要是靠三部分支撑:移动 SOC,基带芯片以及 CDMA 通讯专利。这里对高通的主要业务进行一个大概的阐述。移动 SOC,全称为 System on a Chip,是将多个处理芯片集成到单一芯片的集合电路,用于处理数字信号、模拟信号、混合信号等多种信号。以高通骁龙 835 的官方介绍图为例,在高通的芯片中,集成了 CPU、GPU、DSP、LTE 基带等多个芯片。小米、OV 等安卓厂商从高通采购的骁龙系列处理器均属于高通的 SOC 产品,是一套由高通研发的综合处理方案。

  目前,具备自主研发 SOC 的主流厂商有高通、苹果、联发科、三星、华为海思和展讯,其中苹果、华为的芯片仅供自家产品使用,三星少量对外出售,联发科和展讯则主要搭载在中低端机型上。各大 SOC 品牌在 2017 年的市场份额如下图

  由于 SOC 是手机计算力的核心处理器,因此不具备 SOC 研发能力的厂商,对于高通有着绝对的依赖性。小米和 OV 便一向是高通的好朋友,为了抢夺高通芯片的首发权,雷军每年都奔赴美国为高通站台。没办法,核心技术在人家手里,维护好合作关系比较重要。当然,一无所有却要「与恶龙一战」的魅族是个例外。魅族由于不同意高通的授权费而拒绝使用高通芯片,最终在被连续吐槽「万年联发科」后,还是向高通妥协。本就地位羸弱的魅族,向高通低头是必然,鸡蛋碰石头的做法可以换来一点营销声量,但失去的却是实实在在的市场。

  与上述厂商相比,苹果在技术上的领先,给了它和高通叫板的资本。而从往年各大品牌旗舰产品的处理能力看,苹果的 A 系列芯片可谓一骑绝尘,不给高通、三星及华为追赶的机会。但 SOC 上的一颗基带芯片,却成为了高通牵制苹果的最大砝码。基带芯片主要用于发射、接受以及处理声音、图像和文字信号,移动设备的电话、短信及上网业务的信号处理,都由它来解决。如前文所说,基带芯片一般是集成在 SOC 中的,只不过当 SOC 生产方不具备基带技术时,就需要外挂其他厂商的基带芯片。

  苹果就是典型的例子。iPhone 7 之前,苹果的做法是在 A 系列芯片上外挂高通基带芯片。下图即为 iPhone 7 的 SOC 外挂高通芯片:iPhone 7 及之后的机型中,与高通相互诉讼的苹果逐渐利用英特尔的基带芯片取代了高通的位置。尽管如此,失去了 iPhone 支持的高通在基带芯片领域,仍然是市场里的最大玩家。据 Strategy Analytics 统计,2018 年第一季度高通基带芯片,占据了整体市场 52% 的营收。

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